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usdt自动充值(www.caibao.it):被缺货“逼疯”的芯片厂

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本文来自微信民众号:半导体行业考察(ID:icbank),作者:蒋思莹,头图来自:视觉中国


从2019年下半年最先,由于市场对5G相关芯片和TWS蓝牙芯片需求的不停增添,使得晶圆厂的产能泛起了求过于供的情形。


到了2020年以后,首先是突如其来的疫情,让部门依赖入口的原材料泛起差别水平紧缺,这在一定水平上影响了芯片的出货。而到了2020年下半年,在疫情有所控制的情形下,随着下游市场的苏醒,使得本应平均在整年的芯片需求集中在下半年发作了出来,CIS、电源治理芯片、汽车芯片等相继泛起了缺货的情形。另外,商业环境的转变也使得晶圆代工厂在某段时间集中对个体芯片设计厂商举行供货,这也挤压了其他芯片厂商的产能。


在芯片欠缺的影响下,涨价、减产等一系列连锁反应随之而来。这也逼得芯片设计厂商最先重视审阅芯片制造。


垂直分工模式成就芯片设计厂商


从半导体产业生长的长河中看,最早生长半导体营业的厂商都无一例外地都接纳了IDM模式。这种模式将设计、制造等环节协同优化,有助于充实挖掘手艺潜力,并能条件率先实验并推行新的半导体手艺,进而扩大他们在产业中的优势。


尔后,随着更多的应用场景泛起,市场需要更多的芯片来支持,因此,半导体制造规模效应的凸显。但同时要手艺和扩产的提升,需要大笔资金的投入,这也使得IDM模式下的厂商扩张难度加大。此时,垂直分工模式成为了行业的生长趋势,晶圆代工厂顺势而起


从维基百科上所纪录的数据中看,凭据销售额盘算,晶圆代工的代表——台积电从2011年最先挤进了全球十大半导体企业榜单中。


(泉源:维基百科)


恰逢此时,消费电子产物市场发作,晶圆专业代工厂商降低了IC产业的进入门槛,激发了上游IC设计厂商的发作,以及产物设计和应用的创新,继而加速了IC产物的开发应用周期,大规模拓展了下游IC产物应用。


沾恩于垂直分工的这种优势,Fabless厂商的身影也最先频仍地泛起在了全球十大半导体的榜单中。从上图便可以看出,2011年以后,高通、博通、英伟达等芯片设计公司的泛起,解释垂直分工的生长模式在半导体领域中取得了巨大乐成。此外,凭据方正证券陈航所宣布的2020全球半导体涨幅排名的榜单当中,涨幅排名居于前排的险些都是Fabless厂商。



芯片设计厂商的乐成离不开晶圆代工厂的支持,但他们所要面临的一部门挑战也源于晶圆代工厂,即随着5G、AloT的生长,芯片设计厂商要面临着新一轮的市场变化,而抢占先进则是他们扩大优势的一个方式。但在垂直分工的模式下,芯片设计厂商的数目早已远远跨越了晶圆代工厂商的数目,伴随着新一轮芯片需求市场的发作,晶圆代工厂的产能自然就泛起了求过于供的情形。于是,若何拿到更多的产能,成为了这些芯片设计厂商配合的话题。


在这种情形下,芯片设计厂商为保障产能,最先玩起了“复古”。


无晶圆厂上演“文艺中兴”


就现在市场情形来看,受困于晶圆代工产能欠缺的难题,已经有不少芯片设计厂打起了晶圆厂的主意。但跟已往自己建厂不一样,他们实验用装备投资,换取晶圆厂产能。


以联发科为例,在已往的一年当中,在5G手机芯片以及物联网平台动员下,联发科整年营收将首次跨越100亿美元。而2020年作为5G商用化的元年,该类芯片的使用还处于初期,未来随着5G芯片的下沉,会有越来越多的消费电子接纳这类芯片,这也是周全结构中高低端手机芯片的联发科的发展机遇。作为一家Fabless厂商,为确保晶圆代工产能无虞,不影响他们自己的芯片出货,联发科曾于2020年11月斥资16.2亿元新台币向科林研发(Lam Research)、佳能株式会社,以及东京威力科创等装备厂购置晶圆制造装备,并将这些装备租给力晶团体旗下晶圆代工厂力积电使用。 


此外,汽车芯片产能的欠缺,也在行业内引起了轩然大波。德国供应商大陆团体(Continental)在一份声明中也示意:“对晶圆厂的未来投资将至关重要,这可以让汽车行业未来制止此类供应链的动荡。”


除了上述厂商以外,原本一些已经转向Fablite模式厂商,由于受到缺货和需求暴增的影响,也不得不选择重新投资晶圆厂。在谈及这类厂商之前,先让我们来看一看Fablite模式是什么。


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Fablite模式由IDM演变而来,是企业为了削减投资风险的一种计谋,也是现在全球半导体业中盛行的一种运营模式。简而言之,Fablite是IDM公司在垂直分工的影响下,降生的一种新模式,即一部门产物在自己的工厂中生产,另外一部门则接纳委外代工,以这种方式来减轻建厂扩产所带来的成本压力,使他们自己能够将资金投向手艺研发。


凭据IC insights的数据来看,自2009年以来全球已关闭或改建的晶圆厂有100座。这种情形的背后,有相当一部门原因是IDM转向了Fablite。


而在全球芯片产能紧缺的情形下,这些拥有芯片制造能力的厂商也最先投资被他们“忽视多年”的晶圆厂,拥有晶圆厂的他们举起了“晶圆中兴”的大旗。


凭据相关报道显示,英飞凌曾示意,他们将加大对2021年新产能的投资,从2020年的11亿欧元增添至15亿欧元(约合18亿美元),其中,奥地利Villach将生产12英寸晶圆。


索尼作为CIS领域的龙头企业,在2020年当中也有扩产设计。凭据相关新闻报道,索尼设计到2021年3月,将其影像传感器产能将增添到每月13.8万块,并在日本长崎建设新工厂,以连续扩大产能。


此外,另有相关报道指出,供应链传出,三星LSI委由联电接纳28纳米制程代工量产的ISP,现在月产能约为4万片,欲提高1.5万片,为取得产能保障,三星有意投资联电的资源支出。


除此之外,英特尔去年释放的或将思量委外代工的新闻,或许也可以视作是对晶圆代工厂商的另类支持。


中国芯片设计厂商的转变


在全球半导体运营模式发生转变的同时(2010年前后),半导体市场也泛起了转变。凭据SIA宣布的Factbook 2020讲述中显示,2001年,随着电子装备生产转移到亚太地区,亚太市场的销售额跨越了所有其他地区。从那以后,它的规模成倍增进——从398亿美元到2019年的2580亿美元。到现在为止,亚太地区最大的单一国家市场是中国,占亚太市场的56%,占全球市场的35%。


在这种市场的推动下,半导体也逐渐成为了中国第一大宗入口产物类别。这种情形也受到了我国的重视。恰逢此时垂直分工模式席卷了全球半导体行业,乘着这股风潮,也泛起了一批本土芯片设计厂商。


尤其是在这两年,商业环境发生改变的情形下,本土半导体的生长受到了空前的重视。凭据2020 ICCAD的数据显示,2020年中国芯片设计厂商达2218家,比去年的1780家多了438家,数目增进了24.6%


重大的中国芯片设计市场,却没有那么多的晶圆代工厂或者OSAT来支持,尤其是在国际半导体厂商均与头部代工厂建立了多年的互助关系的情形下,规模相对较小的本土芯片设计厂商很难拿到产能。再加上,有些芯片厂商的产物,只有在自己的产线下,才更具竞争力。


因此,除了晶圆代工厂扩产外,本土芯片设计厂商也最先投资前后道工厂。


CIS是本土厂商生长不错的一个领域,也是缺产能的一大领域。为了解决这个问题,致力于CIS的格科微最先实验向制造进军。凭据相关报道显示,格科微将投资22亿美金,拟在临港新片区投资建设“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”。凭据格科微所宣布的招股书的内容上看,格科微是希望通过建设部门12英寸BSI晶圆后道产线、12英寸晶圆制造中试线、部门OCF制造及背磨切割产线等多种行动,实现模式的转变。


格科微在其招股书中示意,通过自建部门12英寸BSI晶圆后道产线,公司能够有力保障12英寸BSI晶圆的产能供应,实现对要害制造环节的自主可控,在产业链协同、产物交付等多方面提升公司的市场职位;自建12英寸晶圆制造中试线能够缩短公司在高阶产物上的工艺研发时间,提升公司的研发效率,快速响应市场需求;自建部门OCF制造及背磨切割产线能够保障公司中低阶产物的供应链平安,与现有供应商形成互补,在上游产能供应紧缺时保障中低阶产物的稳固交付。


思特威与晶合(晶合原本是专注于显示屏幕驱动的12吋晶圆代工厂)之间的互助,也是海内CIS芯片设计企业追求转变的另外一个案例。据悉,两者将针对多个领域的应用来配合打造CMOS图像传感器手艺平台。


总结


从这波缺货潮中看,由于5G以及人工智能的浪潮对芯片的依赖度加大,动员了芯片的增进。而这些市场所蕴藏的潜力又被视为是可以改变现在的半导体款式,因而,加剧了半导体厂商之间的竞争。在多年垂直分工模式的影响下,集中式的产能需求为晶圆代工厂带来了产能上的压力,这种压力也逐渐转化成为了芯片设计厂商的新的竞争点。而加紧拥抱晶圆厂,则变成了芯片设计厂商为保障产能的一种方式。


然则,对于大型的Fabless厂商,无论是与晶圆厂谈产能,还是以投资换产能,他们足够的实力和底气。然而对于规模较小且拿不到产能的设计厂商来说,若何在缺货的情形下让公司保持竞争力,是一个值得多方深入思索的问题。


本文来自微信民众号:半导体行业考察(ID:icbank),作者:蒋思莹

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网友评论

  • 2021-02-17 00:02:44

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